Adhésif ultra-pur pour photorésists à semi-conducteurs
La colle blanche ordinaire ne peut pas être utilisée pour la fabrication de copeaux. Mais l'adhésif émulsion blanc haute résistance Winsir-est spécialement purifié. Sa teneur en ions métalliques est extrêmement faible. Le sodium, le potassium et le fer sont tous inférieurs à 1 ppm selon les normes SEMI C7-0308. Cela le rend approprié comme matière première pour les photorésists. Une entreprise de matériaux semi-conducteurs de Shenzhen utilise notre -adhésif en émulsion blanche à haute résistance comme résine filmogène-. Leurs clients comprennent de grandes usines de fabrication de plaquettes chinoises. Ce produit peut également être utilisé pour le travail du bois haut de gamme. Mais cela présente une valeur encore plus grande pour l’industrie de l’électronique de précision.
Fabrication en salle blanche avec-polymérisation sans savon
L'adhésif émulsion blanc haute résistance Winsir-utilise un processus de polymérisation en émulsion-sans savon. Nous n'utilisons pas d'émulsifiants traditionnels. Nous utilisons plutôt des tensioactifs polymérisables. Cela réduit fondamentalement les résidus de petites molécules. La bouilloire de polymérisation est en acier inoxydable 316L. La paroi intérieure est électropolie. Nous disposons de détecteurs de granulométrie en ligne. La teneur en matières solides est de 45 % ± 1 %. La valeur du pH est comprise entre 7,0 et 8,0. A 25 degrés, la viscosité est de 1 500 à 2 500 centipoises. Cet adhésif en émulsion blanche à haute résistance est filtré à travers un filtre de précision absolue de 0,2 micron. Les particules de taille supérieure à 0,2 micron sont inférieures à 100 par millilitre.
Résultats des tests de pureté et de stabilité thermique
L'adhésif émulsion blanc haute résistance Winsir-offre une pureté ultra-élevée. Les tests ICP-MS montrent que tous les ions métalliques sont inférieurs à 0,5 ppm. Cela n'affecte pas la réactivité des photosensibilisateurs. Pour l'uniformité de la taille des particules, la diffusion dynamique de la lumière montre un PDI inférieur à 0,08. Après revêtement, il forme un film lisse de niveau nano-. Cela réduit les défauts de diffusion lors de la photolithographie. Pour la stabilité thermique, après une cuisson à 150 degrés pendant 30 minutes, la différence de couleur du film (ΔE) est inférieure à 1,0. L'analyse thermogravimétrique montre une température de décomposition supérieure à 300 degrés.
Tableau des spécifications techniques
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Paramètre |
Spécification |
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Type de produit |
-Émulsion PVAc sans savon |
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Contenu solide |
45% ± 1% |
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Viscosité (25 degrés) |
1 500 - 2 500 cP |
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Valeur pH |
7.0 - 8.0 |
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Filtration |
0,2 µm absolu |
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Particles >0.2 µm |
<100/mL |
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Ions sodium |
<0.2 ppm |
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Ion potassium |
<0.2 ppm |
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Ion de fer |
<0.5 ppm |
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Ion chlorure |
<1 ppm |
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PDI (distribution granulométrique) |
<0.08 |
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Température de décomposition thermique |
>300 degrés |
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Différence de couleur (ΔE, 150 degrés/30 min) |
<1.0 |
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Normes |
SEMI-C7-0308 |
Pourquoi choisir l'adhésif Winsir de haute-pureté ?
Si vous fabriquez des photorésists ou des-matériaux électroniques haut de gamme, l'adhésif en émulsion blanc haute résistance Winsir-est un choix fiable. Nous fournissons des rapports de tests par lots traçables. De la R&D à la production de masse, notre équipe technique accompagne l’optimisation des formules. Choisissez Winsir et amenez vos matériaux électroniques à une pureté de qualité semi-conducteur-. Contactez-nous dès aujourd'hui pour des échantillons et des spécifications.
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